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    服務項目 專注車聯網解決方案及車載無線通訊產品開發、適時推進質量體系、深度挖掘行業應用。
    產品與服務
    FLC-MCM530

    應用領域:車載前裝

     

    調制解調技術:  
    2G-GSM, 3G-UMTS/HSPA, 
    頻帶:  
    UMTS:  Band 1(2100MHz), Band 8(900MHz)
    GSM:    Band 3(1800MHz)、Band 8(900MHz)
    貼裝:  
     表面貼裝 (LGA)
    電接口: 
     USB2.0, HSIC
    溫度: 
     一般: -30ºC to +75ºC 
     擴展: -40ºC to +85ºC 
    芯片: 
     Qualcomm MDM8215
    應用處理器:  
     Integrated ARM Cortex A5 Processor
     

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